中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂,一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津建有一座200mm晶圆厂;在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。
宁先捷博士于2001年加入中芯国际技术开发中心, 参与0.13微米铜制程技术开发项目。2003 年,中国第一条铜工艺生产线(0.13微米铜制程)在中芯国际半导体投入生产。 期间他还负责0.25微米,0.35微米工艺线的建设。自2005年开始,宁先捷博士担任中芯国际65纳米技术开发项目经理(program manager),着手组建开发团队,主持65纳米成套工艺技术的开发工作。2005年底由上海转到位于北京经济技术开发区的中芯国际北京厂。主要负责北京12英寸生产线研发团队的组建工作,训练并带领以国内新毕业生为主体的研发团队自主开发65纳米的成套工艺。主持工艺流程的制订。亲自主笔起草了设计规则(Design Rule),主持并参与了光掩膜等级制度的确定(Mask grade define),整套测试电路(test structures)设计,关键层的光学参数的确定,OPC模型的制定,可靠性测试标准的制定,关键机型的选取, 工艺条件及要求的确定,SRAM 单元设计的确定等一系列相关技术的开发工作。中芯国际的65纳米栅工艺流程及其结构有明显的特点且为低成本工艺。65纳米的铜互联更是采用自有专利且低成本的工艺流程。
2008年9月,中芯国际的65纳米低漏电产品通过国际大客户认可的可靠性验证并投入试生产。2009年第二季度开始正式量产并于当年第四季度达到公司总营业额的3%。65纳米通用技术工艺于2009年底通过可靠性验证。至2010年第二季度,65纳米工艺的销售额已超过两亿元。此工艺为目前中国完全自主开发并投入量产的最先进半导体工艺技术,使中国半导体技术与世界最先进水平的差距大幅度缩短。目前正在进行65纳米产能扩充以达到两年内65纳米年销售额超40亿元的目标。
(中芯国际集成电路制造有限公司技术开发中心处长 宁先捷)